目前金剛石線在多晶切割中的技術瓶頸已基本解決，生產(chǎn)正快速轉換為金剛石線切割。
（一）金剛石線在多晶產(chǎn)業(yè)應用中的現(xiàn)狀及未來趨勢：
1、歷史：金剛石線切割多晶硅片面臨斷線風險和制絨困難兩大問題：
（1）斷線：鑄錠晶體中存在的硬點可能會在切割過程中造成斷線;
（2）制絨：金剛石線固結切割方式導致切割后的硅片表面損傷程度較淺、表面劃痕密，從而導致了更高的反射率損傷層淺，沿用現(xiàn)行酸性濕法制絨后依然存在較高的反射率，制成電池后效率比砂漿切割硅片低了將近0.4 個百分點。
2、現(xiàn)狀：金剛石線+黑硅的組合技術能基本解決這一問題；
3、未來：主要多晶硅企業(yè)開始大規(guī)模推廣金剛石線+黑硅技術推廣，預計2018年將基本完成對砂漿切割的替換。但無論如何，在多晶硅行業(yè)技術升級和成本下降的巨大壓力推動下，金剛石線切割技術通過疊加黑硅技術在多晶領域已經(jīng)開始獲得規(guī)模化應用。考慮到原有砂漿切割資產(chǎn)投入較大，而金剛石線改造成本較低，大部分多晶硅企業(yè)可能采用對原有設備進行改進的方式
（二）黑硅制絨技術
近幾年，主要多晶硅企業(yè)開始探索解決的辦法，一種比較受認可的途徑是，在多晶硅電池片環(huán)節(jié)采用黑硅技術。黑硅電池，核心是通過刻蝕技術，一方面在常規(guī)硅片表面制絨的基礎上形成納米級的小絨面，從而加大陷光的效果降低反射率，增加對光的吸收；另一方面，通過二次刻蝕來降低表面復合，從而將常規(guī)電池的轉換效率絕對值提高。
黑硅制絨特點：
硅片選擇性不強；更低的表面反射率；電池組件產(chǎn)品外觀優(yōu)秀；電池表面鈍化技術難度增加；需考慮組件CTM損失匹配。
黑硅制絨實現(xiàn)方式：
反應離子刻蝕法（RIE）；金融輔助化學腐蝕法（MACE）；圖形掩膜化學腐蝕法；激光法。
1、干法RIE黑硅
干法黑硅實現(xiàn)模式有三種：
（1）RIE模式：物理轟擊＞化學反應，行程類金字塔形貌；
（2）ICP模式：化學反應＞物理轟擊，行程類似倒金字塔形貌；
（3）純化學反應，無需去損傷工藝。
2、濕法MACE黑硅
工藝流程：SDE（表面去損傷刻蝕）——HF/H202/AgNO3（金屬多孔層形成）——HF/HNO3/H2O（酸溶液刻蝕）——Surface etching（擴孔）——HF/HCI，SC-2（金屬清洗去除）。
目前影響濕法工藝量產(chǎn)的主要因素在于金屬離子的去除，制絨工藝的穩(wěn)定性及重復性。
（三）金剛石線切割多晶硅片制絨添加劑原理
添加劑的主要成分：硅基表面活性劑、有機消泡劑等。
（四）不同金剛石線切割多晶硅片制絨技術路線對比
1、技術性能對比
添加劑方案效率損失約0.1%；濕法黑硅效率增益約0.25%~0.4%；RIE效率增益約0.5%~0.7%。
2、制絨方案QE曲線分析對比
濕法黑硅因其較小的絨面，在短波段的EQE最佳；干法黑硅在長波和短波均有一定提升；直接制絨與常規(guī)砂漿切割多晶常規(guī)酸制絨類似，長波反射率高于常規(guī)砂漿酸制絨片。
3、電池外觀對比
添加劑方案電池外觀整體均勻，略有發(fā)亮，表面一致；RIE外觀發(fā)黑，均勻一致，表現(xiàn)最佳；MACE電池外觀略有晶花，組件封裝后不明顯。
4、三種方案產(chǎn)業(yè)化應用對比
5、組件性能對比
6、組件外觀對比
