晶品技術部：合成樹脂銅盤常適用于薄脆金屬或非金屬材料的研磨，如藍寶石、單晶硅片、陶瓷片、光學玻璃、水晶、石英芯片、砷化鎵等材料。需要與研磨機、拋光機配套使用。
不同的配方可以滿足研磨工件的不同技術要求，材料灰口鑄鐵、球墨鑄鐵。根據不同研磨要求，需要設計相符合的加工工藝，如槽距、槽寬、槽深等問題都需要多加考慮，結合速比，才能最大限度發揮使用效率，提高研磨質量。
如果對研磨精度有較高要求，則需要專用量具去控制研磨盤的平行度、平面度，繼而達到研磨需求，降低修盤時間，提高效率。
一款優質的研磨盤還需要符合研磨技術質量要求，要有科學的熱處理工藝。通過改善分子結構，確保使用過程中不變形，讓研磨盤的穩定性更高，壽命也得以延長。
產品介紹：
直徑：380mm、610mm、810mm、910mm、1500mm
孔徑：200mm-500mm
基體厚度：45mm-100mm
粒度：30目-6000目
CBN工作層厚度：5mm-15mm
CBN層型狀：扇形、圓形、多環帶形、整體形
研磨盤精度：
平行度≤0.02mm
粗糙度0.1μm-1.2μm
平面度0.001mm-0.004mm，等高≤0.002mm，平行度≤0.002mm
