今天，SEMI發(fā)布半導體行業(yè)硅晶圓出貨量的年度預測報告，預計2020年全球硅片出貨量將同比增長2.4%，2021年將繼續(xù)增長，2022年將創(chuàng)歷史新高。
“盡管面臨地緣政治緊張局勢、全球半導體供應鏈轉移和COVID-19疫情的壓力，但今年硅片出貨量正在復蘇。” SEMI產業(yè)研究和統(tǒng)計總監(jiān)Clark Tseng表示，“隨著疫情的延續(xù)，數字化進程正在加速，從而改變全球范圍內的商業(yè)和服務模式，我們預計未來兩年對硅晶圓的需求將持續(xù)增長。”
2020 Silicon* Shipment Forecast (MSI = Millions of SquareInches)
*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished Wafers
*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications
Source: SEMI (www.semi.org), September 2020
硅片是半導體的基本材料，而半導體又幾乎是所有電子產品的重要部件，包括電腦、電信產品和消費電子產品。這種經過高精度設計加工的薄圓片以不同的直徑(從1英寸到12英寸)生產制造，并作為大多數半導體器件或芯片制造的襯底材料。
本文所引用的所有數據均包括晶圓片制造商提供給終端用戶的拋光晶圓片，如原始測試晶圓片和外延晶圓片，但不包括未拋光或再生晶圓片。 |
